济南晶硕电子取得芯片厚度检测装置专利，利用高精度直线电机配合高分辨率的对射式光电开关完成芯片厚度检测
创始人
2026-01-03 16:09:04
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国家知识产权局信息显示，济南晶硕电子有限公司取得一项名为“一种芯片厚度检测装置”的专利，授权公告号CN223755989U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片厚度检测设备技术领域，尤其涉及一种芯片厚度检测装置，包括承载座、芯片上下移动装置、对射式光电开关以及控制装置，承载座两侧上方固定设有侧梁；芯片上下移动装置用于承载芯片和控制芯片上下移动；对射式光电开关对称设于芯片上下移动装置两侧的侧梁上；控制装置与对射式光电开关和芯片上下移动装置电连接，用于根据芯片上下移动装置移动的距离计算出芯片厚度。本申请的芯片厚度检测装置不需要测厚仪，利用高精度直线电机配合高分辨率的对射式光电开关或者激光对射式传感器完成芯片的厚度检测。
天眼查资料显示，济南晶硕电子有限公司，成立于2013年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，济南晶硕电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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