无锡拓明取得多层式电路板专利，便于制造维护和更换单个模块
创始人
2026-01-09 10:11:48
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国家知识产权局信息显示，无锡拓明科技有限公司取得一项名为“一种多层式的电路板”的专利，授权公告号CN223786250U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种多层式的电路板，包括多层电路板基体，所述多层电路板基体分为多块，多块多层电路板基体上均开设有六角螺栓孔，在所述六角螺栓孔的内部插接有六角螺栓杆，所述多层电路板基体的外部设有固定座，所述固定座的一侧面固定连接有第一侧板，所述第一侧板的上下两端均固定有第一护板，所述固定座内部转动连接有移动座，所述移动座的一侧端面上固定连接第二侧板。本实用新型，将多层电路板基体分为多块，便于制造、维护和更换单个模块，提高了系统的可维护性和灵活性；通过六角螺栓杆和螺纹连接的固定套、连接套以及小螺栓，可以确保电路板各个部分之间的牢固连接，增强了整体结构的稳定性。
天眼查资料显示，无锡拓明科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡拓明科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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