志浩航取得芯片双重散热结构专利，提高了均热板对芯片的散热效果
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2026-01-10 12:09:48
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国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片双重散热结构”的专利，授权公告号CN223786519U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及散热技术领域，公开了一种芯片双重散热结构。该芯片双重散热结构，包括用于封装在芯片上对其进行导热的均热板，均热板的顶面封装有中框，中框上封装有上盖，上盖的顶面左右两侧设有进水口和出水口；上盖的底面设有若干一体成型的散热鳍片，若干散热鳍片的底部抵接于均热板的顶面，若干散热鳍片之间形成多个用于冷却液流通的流道。该芯片双重散热结构通过封装在均热板上的散热鳍片以及顶盖上流通的冷却液对均热板进行散热，使得均热板所吸收的热量能够第一时间传递出去，提高了均热板对芯片的散热效果。
天眼查资料显示，湖南志浩航精密科技有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南志浩航精密科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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