万年芯微电子申请散热铜板及半导体封装结构专利，散热铜板整体散热效能得到显著提升
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2026-01-10 23:07:50
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国家知识产权局信息显示，江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“散热铜板及半导体封装结构”的专利，公开号CN121311005A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片技术领域，具体公开了一种散热铜板及半导体封装结构，散热铜板包括底座，底座的散热面设置有密封围板，密封围板围合形成有介质容腔，介质容腔内限定有第一散热区及第一散热区，第二散热区环绕第一散热区设置；第一散热翅设置于第一散热区，第一散热翅形状为圆锥台形，其横截面积沿第一方向从靠近底座的一端至另一端渐缩，且第一散热翅的侧表面沿轴向开设有螺旋沟槽，第二散热翅设置于第二散热区，第二散热翅包括中心柱和与中心柱同轴设置的弧形片，两弧形片分别设置于中心柱相背的两侧，弧形片与中心柱之间限定有供冷却介质流通的流道，该散热铜板具备更好的散热效果，且散热铜板整体散热效能得到显著提升。
天眼查资料显示，江西万年芯微电子有限公司，成立于2017年，位于上饶市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西万年芯微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可24个。
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来源：市场资讯
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