汇芯电路申请电路板金手指加工方法专利，避免毛刺导致的金手指短路
创始人
2026-01-12 15:37:12
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国家知识产权局信息显示，惠州市汇芯电路有限公司申请一项名为“电路板金手指加工方法和电路板”的专利，公开号CN121310431A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种电路板金手指加工方法和电路板，该方法包括提供电路板，电路板上具有一金手指区域和外围电路区域，金手指区域内设置有金手指，外围电路区域设置有电路层和补偿引线，补偿引线与金手指的第一端连接；在电路板上覆上第一干膜，对第一干膜进行曝光、显影，露出金手指区域；对金手指区域上的金手指进行电镀；对第一干膜进行退膜；在电路板上覆上第二干膜，对第二干膜进行曝光、显影，露出各补偿引线；对补偿引线进行蚀刻；对第二干膜进行退膜。在制作电路板时，将补偿引线设置于外围电路区域，且将补偿引线连接至金手指的第一端，使得补偿引线被第一干膜覆盖，避免在金手指的第二端上形成毛刺，避免了毛刺导致的金手指短路。
天眼查资料显示，惠州市汇芯电路有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市汇芯电路有限公司共对外投资了1家企业，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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