国家知识产权局信息显示,瀚博半导体(上海)股份有限公司申请一项名为“构建数据集的方法、装置、设备和存储介质”的专利,公开号CN121290363A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本公开的实施例涉及构建数据集的方法、装置、设备和存储介质。在此提出的方法包括:在仿真环境中构建与第一机械臂对应的第一虚拟模型和与待操作的目标对象对应的第二虚拟模型;基于针对第二机械臂的第一遥操作,确定第二机械臂的轨迹信息,第一遥操作用于控制第二机械臂操作目标对象;基于轨迹信息和与第一机械臂相关的约束信息,生成针对第一虚拟模型的控制指令序列,以控制第一虚拟模型在仿真环境中操作第二虚拟模型;基于仿真环境中所部署的虚拟相机,获取与第一虚拟模型的操作过程对应的第一图像序列;以及基于第一图像序列和第一虚拟模型在操作过程中的第一机械臂状态序列,构建训练数据集,以训练用于控制第一机械臂的视觉语言动作模型。
天眼查资料显示,瀚博半导体(上海)股份有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本61875.6871万人民币。通过天眼查大数据分析,瀚博半导体(上海)股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息52条,专利信息99条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯