惠存半导体申请BGA封装芯片测试工装专利，能够保持稳定的测试过程
创始人
2026-01-13 00:07:29
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国家知识产权局信息显示，深圳市惠存半导体有限公司申请一项名为“一种BGA封装芯片测试工装”的专利，公开号CN121299413A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种BGA封装芯片测试工装，本发明涉及芯片检测技术领域。该BGA封装芯片测试工装，通过传动压合组件的设置，在对BGA封装芯片本体进行性能检测时，通过输送组件的传动配合下，控制绝缘垫下压对BGA封装芯片本体的引脚与针床施压提高接触率，防止出现虚接的情况，通过检测设备对BGA封装芯片本体进行性能检测时，能够保持稳定的测试过程，当测试完成之后，输送组件将BGA封装芯片本体向外输送时，绝缘垫自动脱离与引脚和针床的接触，通过输送组件和传动压合组件的相互配合下，当BGA封装芯片本体移动到指定位置之后，传动压合组件下压绝缘垫对引脚施加压力，对于芯片检测的效率具有良好的辅助作用，避免了人工逐步调节效率低下的问题。
天眼查资料显示，深圳市惠存半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市惠存半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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