惠存半导体申请BGA封装芯片测试工装专利，能够保持稳定的测试过程
创始人
2026-01-13 00:07:29
0次
国家知识产权局信息显示，深圳市惠存半导体有限公司申请一项名为“一种BGA封装芯片测试工装”的专利，公开号CN121299413A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种BGA封装芯片测试工装，本发明涉及芯片检测技术领域。该BGA封装芯片测试工装，通过传动压合组件的设置，在对BGA封装芯片本体进行性能检测时，通过输送组件的传动配合下，控制绝缘垫下压对BGA封装芯片本体的引脚与针床施压提高接触率，防止出现虚接的情况，通过检测设备对BGA封装芯片本体进行性能检测时，能够保持稳定的测试过程，当测试完成之后，输送组件将BGA封装芯片本体向外输送时，绝缘垫自动脱离与引脚和针床的接触，通过输送组件和传动压合组件的相互配合下，当BGA封装芯片本体移动到指定位置之后，传动压合组件下压绝缘垫对引脚施加压力，对于芯片检测的效率具有良好的辅助作用，避免了人工逐步调节效率低下的问题。
天眼查资料显示，深圳市惠存半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市惠存半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
天赢电气申请环保气体绝缘环网开...
国家知识产权局信息显示，天赢电气有限公司申请一项名为“一种环保气体绝缘环网开关设备的电场动态调控方法...
埃尔及工程申请杆上重合闸切断开...
国家知识产权局信息显示，埃尔及工程公司申请一项名为“杆上重合闸切断开关及重合闸装置”的专利，公开号C...
宁夏珂派司电子科技申请一种高分...
国家知识产权局信息显示，宁夏珂派司电子科技有限公司申请一项名为“一种高分子电容器及其制备方法”的专利...
山东普道申请基于施工数据分析的...
国家知识产权局信息显示，山东普道建设项目管理有限公司申请一项名为“基于施工数据分析的地铁施工安全监测...
福特申请用于车灯总成的传感器盖...
国家知识产权局信息显示，福特全球技术公司申请一项名为“用于车灯总成的传感器盖”的专利，公开号CN12...
香港国际创科展及香港春季电子产...
4月13日，以“创新·智动·起飞”为主题的香港国际创科展在香港会议展览中心举行，本届展会涵盖人工智能...
电子化学品板块4月13日涨0....
证券之星消息，4月13日电子化学品板块较上一交易日上涨0.7%，宏昌电子领涨。当日上证指数报收于39...
日本政府向半导体公司Rapid...
观点网讯：近日，日本经济产业相赤泽亮正宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援...
三星显示申请显示装置和包括该显...
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示装置和包括该显示装置的电子装置”的专利，公...
北京行云集成电路申请芯片系统、...
国家知识产权局信息显示，北京行云集成电路有限公司;行云集微（成都）科技有限公司申请一项名为“一种芯片...