天虹科技申请半导体设备吸附式承载盘专利，可避免污染晶圆
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2026-01-15 08:38:21
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国家知识产权局信息显示，天虹科技股份有限公司申请一项名为“半导体设备的吸附式承载盘”的专利，公开号CN121335487A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明为一种半导体设备的吸附式承载盘，其中吸附式承载盘的一第一表面用以承载及吸附一晶圆或一承载基板。吸附式承载盘包括一主体、多个第一连接孔、多个第二连接孔及至少一缓冲空间，其中第一连接孔连接主体的第一表面，第二连接孔连接主体的第二表面，而缓冲空间则位于主体部内。第一连接孔通过缓冲空间连接第二连接孔，其中缓冲空间的截面积大于第一连接孔及第二连接孔的孔径。缓冲空间可用以阻隔由第二连接孔进入的液体，防止液体由第二连接孔传递至第一连接孔，以避免污染放置在吸附式承载盘的第一表面上的晶圆。
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来源：市场资讯
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