日月新半导体申请扇出型封装结构及制作方法专利，实现高密度与晶片埋入式设置
创始人
2026-01-15 23:07:29
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司申请一项名为“一种扇出型封装结构及制作方法”的专利，公开号CN121335589A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种扇出型封装结构及制作方法，包括步骤一：准备载板(1)，所述载板(1)上方两端植有铜针(4)，所述载板(1)中部贴装晶片一(2)，在贴装前所述晶片一(2)上方预先开槽；步骤二：在晶片一(2)上方槽中贴装晶片二(3)。本发明属于半导体封装领域，具体是指一种扇出型封装结构及制作方法；本发明在晶片背面埋入另外一颗或多颗晶粒，在重新做电路层布线的扇出型结构，实现高密度与晶片埋入式设置。
天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可36个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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