武汉世纬技术申请基于印刷电路板制造的分板机专利，全程自动化处理电路板切割去毛刺
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2026-01-16 11:38:02
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国家知识产权局信息显示，武汉世纬技术有限公司申请一项名为“一种基于印刷电路板制造的分板机”的专利，公开号CN121315432A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板制造领域，具体涉及一种基于印刷电路板制造的分板机，包括分板机本体和加工组件，所述分板机本体的一侧设有进料输送单元，所述分板机本体的另一侧设有堆料单元，所述分板机本体的底端设有吸尘单元；本发明通过控制器驱动圆刀切割、打磨轮随动打磨与激光端头精准去毛刺，全程由程序自动驱动，针对厚度超过1.5mm的较厚电路板采用圆刀主体切割配合打磨轮与低功率激光处理毛刺、无需依赖高功率激光来回多道切割的方式，以解决现有技术中传统圆刀切割毛刺多、粗糙度超标、需额外增加人工去毛刺工序导致成本与工时上升，以及完全激光切割厚板效率低、设备初始采购与运维成本高、难以适用于成本敏感型中低端电路板加工场景的问题。
天眼查资料显示，武汉世纬技术有限公司，成立于2019年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉世纬技术有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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