苏州慧辰旭智能科技取得集成电路封装测试装置专利，实现集成电路测试
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2026-01-16 21:08:10
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国家知识产权局信息显示，苏州慧辰旭智能科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装测试装置”的专利，授权公告号CN223808523U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装测试装置，包括测试座、两个测试架和多个测试槽，两个测试架分别设置在测试座的顶部，多个测试槽分别开设在两个测试架的顶端，测试座的内部设置有双向螺纹杆，双向螺纹杆的两端部均套设有螺纹块，测试座的内部设置有加固杆，加固杆的两端部均套设有加固块，通过设置了双向螺纹杆、螺纹块、加固块、L型板和测试架，启动伺服电机后，带动着与其输出轴传动连接的双向螺纹杆同步转动，也就带动着与之螺纹套设的螺纹块左右移动，增强了螺纹块移动的平稳性，将集成电路两侧的插脚插入到多个测试槽的内部，多个导电块对插脚的顶部进行固定，随后在导电块通电后，即可实现集成电路的测试。
天眼查资料显示，苏州慧辰旭智能科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州慧辰旭智能科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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