伊顿申请集成跨电感电气部件专利，内外绕组采用嵌套结构实现隔离
创始人
2026-01-20 11:38:10
0次
国家知识产权局信息显示，伊顿智能动力有限公司申请一项名为“集成跨电感电气部件”的专利，公开号CN121355070A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，在一个实施例中，一种在电路板上实现的用于多相电力电路的表面贴装电磁部件包括第一磁芯、第二磁芯结构和集成绕组。集成绕组包括内绕组和外绕组，其中，集成绕组通过模制内绕组和外绕组来构造，其中，内绕组与外绕组电隔离，其中，内绕组嵌套在外绕组中，其中，内绕组限定第一倒U形主绕组部分，其中，第一倒U形主绕组部分包括第一顶段和垂直于第一顶段的第一垂直腿，以及其中，外绕组限定第二倒U形主绕组部分，其中，第二倒U形主绕组部分包括第二顶段和垂直于第二顶段的第二垂直腿。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
上一篇：嵌入式工控一体机制造商
相关内容
热门资讯
原创 高...
科学家逐个原子地调控镍酸盐晶体，追踪其电子态的演化。 寻找新型超导材料的物理学家们，常常会在他们的...
1-2月我国集成电路出口额同比...
截至2026年3月11日10点30分，科创半导体ETF（588170）下跌0.83%，半导体设备ET...
2026春季行情博弈：基金扎堆...
华夏时报记者 栗鹏菲 叶青 北京报道 2026年春季行情进入关键博弈期，尽管2月下旬以来以半导体为...
良信电器申请触头机构及隔离开关...
国家知识产权局信息显示，上海良信电器股份有限公司申请一项名为“一种触头机构及隔离开关”的专利，公开号...
富元滔取得柔性电路板定位治具专...
国家知识产权局信息显示，苏州富元滔电子科技有限公司取得一项名为“一种柔性电路板定位治具”的专利，授权...
聚灿光电：公司在Micro L...
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有micro led cpo方面的布局或者技术...
艾为电子取得芯片堆叠封装结构及...
国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“一种芯片堆叠封装结构及电子设备”的...
复旦微电子申请存储器结构及其形...
国家知识产权局信息显示，上海复旦微电子集团股份有限公司申请一项名为“存储器结构及其形成方法”的专利，...
南开盛电力科技取得精密电容器专...
国家知识产权局信息显示，深圳市南开盛电力科技有限公司取得一项名为“一种精密电容器”的专利，授权公告号...