大连同翔申请智能卡芯片厚度测量装置专利，防止芯片在测量厚度时移动或震动导致数据偏差
创始人
2026-01-20 14:37:59
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国家知识产权局信息显示，大连同翔科技有限公司申请一项名为“一种智能卡芯片厚度测量装置”的专利，公开号CN121346729A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种智能卡芯片厚度测量装置，涉及厚度测量技术领域，包括工作台，所述工作台顶部固定安装有支撑柱，所述工作台表面设置有夹持装置和清理装置，其中，夹持装置包括传动轴、夹板和橡皮垫，所述工作台表面开设有一号滑槽，所述一号滑槽内部转动安装有传动轴，所述传动轴外侧开设有两段相反的一号螺纹槽，所述夹板对称设置有两个并滑动安装在传动轴外侧。通过夹板对芯片进行夹持，防止芯片在测量厚度的时候发生移动或震动，导致测量数据偏差，降低工作效率，同时通过橡皮垫、限位杆和限位槽，防止过度夹持造成芯片弯曲、损坏，导致芯片电路断路，从而导致芯片无法工作，增加物料成本。
天眼查资料显示，大连同翔科技有限公司，成立于2005年，位于大连市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，大连同翔科技有限公司参与招投标项目28次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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