国家知识产权局信息显示,上海鸿劢电子科技有限公司申请一项名为“一种GaN集成功率器件”的专利,公开号CN121358279A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明公开了一种GaN集成功率器件,涉及半导体器件技术领域,封装壳和基板,基板安装在封装壳内,封装壳的一侧为对流端,且封装壳的另一侧为冷却端,对流端安装有风冷件,且冷却端处设有隔离腔室的罐体,基板处于对流端和冷却端之间,且封装壳内部边缘间隙处分布有导气件,导气件一端与风冷件连接,且导气件的另一端与罐体连接;封装壳的盖板上安装有多组隔板,隔板上开设有变形槽,且变形槽处安装有变形体;基板底部安装有导热件,且导热件与封装壳贴合,在单独空间的上部通过对流空气作用到不同的变形板处,从而对单独空间的上部分进行空气的对流,从而在封装壳内部对每个元件进行单独处理效果,从而减少了元件之间的相互影响。
天眼查资料显示,上海鸿劢电子科技有限公司,成立于2016年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析,上海鸿劢电子科技有限公司专利信息9条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯