创鑫微电子取得清洗半导体IC外壳内腔工装专利，提高生产效率
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2025-07-02 17:38:21
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，福建省创鑫微电子有限公司取得一项名为“一种清洗半导体IC外壳内腔的工装”的专利，授权公告号CN223043293U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种清洗半导体IC外壳内腔的工装，其包括底座、定位框、限位板及盖板，底座上开设有沉槽，沉槽内间隔设置有数个用于放置半导体IC外壳的类“凹”字型的定位台，定位台包括凹槽部及凹槽部两端的平台部；所述定位框扣设于所述底座的上表面，限位板与定位框背面扣合，限位板上间隔开设有用于对各定位台上的半导体IC外壳进行限位的限位孔以及与凹槽部上的陶瓷内腔相对设置的限位板通孔，所述盖板与所述限位板扣合，所述盖板上间隔开设有数个盖板通孔，所述盖板通孔与所述限位板通孔相对设置。
天眼查资料显示，福建省创鑫微电子有限公司，成立于2020年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省创鑫微电子有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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