技嘉科技申请优化电路板专利，覆盖焊垫所连接的导线以增强保护
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2026-01-22 20:10:16
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国家知识产权局信息显示，技嘉科技股份有限公司申请一项名为“一种优化电路板”的专利，公开号CN121368066A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种优化电路板主要是在它的印刷线路上形成一网状保固膜，该网状保固膜包括多个环形框及多个连接部，每一个该环形框包围与它相对的焊垫，并覆盖与它相对的焊垫所连接的导线的一部分。此外，相邻的环形框之间还通过一个该连接部而彼此相连。
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