艾迈斯-欧司朗申请用于制造光电子器件的方法和光电子器件专利，保留有覆盖光电子半导体芯片侧壁的框架
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2026-01-22 20:39:08
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国家知识产权局信息显示，艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司申请一项名为“用于制造光电子器件的方法和光电子器件”的专利，公开号CN121368939A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种用于制造光电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：提供载体，所述载体具有光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片设置在载体的上侧处，其中光电子半导体芯片具有前侧、后侧和侧壁，其中光电子半导体芯片的后侧朝向载体的上侧取向；在载体的上侧处设置可光结构化的第一材料，其中第一材料是硅有机玻璃，其中将光电子半导体芯片嵌入到第一材料中；以及对第一材料进行光结构化，使得保留有覆盖光电子半导体芯片的侧壁的框架。
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来源：市场资讯
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