东莞市奕诚模具科技取得半导体封装模具专利，提升半导体封装生产线效率
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2026-01-23 18:41:47
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国家知识产权局信息显示，东莞市奕诚模具科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装模具”的专利，授权公告号CN223819270U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括机架、下模具与上模具，所述下模具固定安装在机架的上端面，所述上模具位于下模具的正上方，机架的顶端固定连接有支架，支架的内侧设置有移动机构，移动机构包括与机架一侧内壁固定连接的两个相对称的第一固定板，两个第一固定板之间轴向转动连接有第一丝杆。借助移动机构精确调整高压吹气机构在前后横向、纵向及左右横向位置，配合呈径向排列且上下均有出气口的两组吹气嘴，既能精准、全面清洁模具型腔各位置，避免杂质残留，确保封装质量、降低芯片次品率，又能通过两者协同实现快速高效清洁作业，提升自动化程度，缩短清洁时间，为半导体封装生产线提效，助企业增强市场竞争力。
天眼查资料显示，东莞市奕诚模具科技有限公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1088万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市奕诚模具科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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