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早在2022年，英特尔就宣布了其俄亥俄一号项目，该项目一度被誉为美国最大的晶圆厂。此后，由于内部变动，该项目规模有所缩减，并多次延期，但从未被放弃。几个月前，在一位美国参议员的质询下，英特尔确认俄亥俄一号项目仍在进行中。今天，该项目承包商发布的新招聘信息暗示，该项目最终将加速推进。

负责俄亥俄一号大厦建设的贝克特尔集团制造与技术部门在其网站上发布了新的招聘信息。其中至少有八条招聘信息直接提及了新奥尔巴尼市，该市位于利金县，是英特尔“硅谷中心”的所在地。点击部分招聘信息，可以看到项目概述，其中提到贝克特尔正在设计和建造俄亥俄一号大厦的一期工程，该项目占地250万平方英尺，钢材用量“相当于八座埃菲尔铁塔”。

俄亥俄一号工厂最初将建设两座晶圆厂，分别为1号和2号晶圆厂，但未来最多可容纳八座。目前的计划是，这些工厂至少要到2030-2031年才能投产，这比最初宣布时设定的2025年（尽管这个时间点确实比较乐观）有了显著延迟。1号晶圆厂将率先投产，2号晶圆厂预计一年后投产。到那时，英特尔或许已经完成了其下一代14A工艺的研发。

英特尔最新的Panther Lake 系列移动 CPU是在美国亚利桑那州和俄勒冈州的工厂生产的，采用的是该公司最新的 18A 制程工艺，这对于美国本土芯片制造而言是一项重大突破。但除了英特尔自身的需求之外，18A 制程并没有其他大型外部客户，而英特尔迫切希望通过 14A 制程来改变这一现状。自上任以来，CEO 陈立武一直对 18A 制程持悲观态度，但就在几天前，他的态度发生了戏剧性的转变。

俄亥俄一号园区一直被预言为14A工艺的诞生地，但就目前情况来看，这个预言可能已经落空，因为14A预计将在2027年实现量产。其衍生产品，例如14A-E，在俄亥俄一号园区正式启用之前，就已经占据了英特尔产品组合的很大一部分。话虽如此，该项目从一开始就被定位为一个领先的逻辑芯片研发园区，因此未来任何新的工艺都可以在这里进行流片。我们无需对未来进行如此长远的推测；让我们着眼于当下。

去年，白宫将剩余的《芯片法案》（CHIPS Act）资金中的89亿美元拨给了英特尔，以换取该公司10%的股份。再加上与英伟达价值50亿美元的合作，我们看到英特尔重获新生，似乎终于再次具备了竞争力（尤其是在晶圆代工业务方面），并在多年停滞后加快了俄亥俄一号航天中心的建设。现在，几年后谁将为一号航天中心剪彩，只有时间才能给出答案。

三星，领先Intel？

德意志银行在近期发布的一份研究报告中指出，全球半导体代工厂巨头台积电正面临一个“幸福的两难”境地。其3纳米制程产能极其紧张，订单不仅已排满至2026年，甚至还延至2027年，迫使台积电不得不大幅增加资本支出计划。

德意志银行指出，这种产能瓶颈正在重塑市场格局，促使台积电的顶级客户（他们传统上严重依赖该公司）认真考虑将三星和英特尔作为替代方案。

报告指出，包括罗伯特·桑德斯在内的分析师表示，台积电预计2026年的资本支出为520亿至560亿美元，远超德意志银行500亿美元的预期和市场普遍预期的460亿美元。

分析师评估认为，该指引实际上承认了台积电2025年的资本支出计划相对于人工智能爆炸式增长的需求而言“过于保守”。目前的情况不仅仅是对CoWoS封装产能的过剩；它反映出核心晶圆制造产能（尤其是3nm工艺）的严重短缺。

这种供需失衡正直接导致市场产能过剩。尽管三星和英特尔在晶圆代工方面表现“喜忧参半”，但德意志银行强调，“六大客户”——苹果、英伟达、AMD、博通、高通和联发科——别无选择，只能寻求其他产能。因此，台积电在先进工艺节点晶圆代工市场的份额预计将从95%下降至90%。

德意志银行指出，鉴于台积电 2026 年的产能已全部预订，订单积压一直延续到 2027 年，支出大幅增加并不令人意外。

此前，人工智能需求激增带来的初期瓶颈集中在CoWoS封装领域，导致部分订单转移到日月光（ASE）和安靠（Amkor）。然而，目前情况更加严峻，需求远超供应——尤其是3nm工艺。

根据德意志银行的估计，台积电计划到 2026 年底将 3nm 月产能扩大到 19 万片晶圆（190k wpm），但这仍然无法满足客户需求。

德意志银行评论道：“在台积电产能利用率较高的情况下，客户希望获得更多产能是很常见的，但这种程度的需求是前所未有的。”

由于产能极度紧张，台积电正采取更为积极的策略。德意志银行报道称，台积电正在推迟新的3nm工艺研发项目，并鼓励客户将更多原定于2027/2028年量产的产品转向2nm GAA工艺。与此同时，台积电正通过价格策略“促进”这一转型，预计这将体现在其对2026年第一季度强劲的业绩预期中。

德意志银行分析认为，在这次产能竞争中，三星的泰勒晶圆厂（SF2P）比英特尔更有可能获得青睐。

报告指出，“对于寻求替代供应的客户而言，三星的泰勒工厂更有可能成为首选。”

具体而言，高通和AMD最有可能考虑三星，而之前的讨论表明，苹果和博通正在评估英特尔。不过，分析师补充说，尽管英特尔的14A工艺很有潜力，“但仍有很多工作要做”。

（来源：编译自tomshardware）