奥芯半导体取得FCBGA基板载具上下料机专利，提升生产效率
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2026-01-24 09:11:33
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国家知识产权局信息显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司取得一项名为“FCBGA基板载具上下料机”的专利，授权公告号CN223822892U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种FCBGA基板载具上下料机，包括：机体，设有第一窗口和第二窗口；设于机体内部的：托举装置，包括第一升降机构和第一横移机构，第一升降机构包括升降杆和套设在升降杆上的升降板，第一横移机构包括与升降板连接的第一反向动作模组和与第一反向动作模组连接的托举件，第一反向动作模组驱动托举件横向移动；抓取装置，包括第二升降机构和第二横移机构，第二升降机构包括升降件，第二横移机构包括与升降件连接的第二反向动作模组和与第二反向动作模组连接的抓手，第二反向动作模组驱动抓手横向移动；移动模组，与机体和抓取装置均连接，并设于托举装置的上方，移动模组驱动抓取装置移动。本申请能够兼容多种尺寸的板件，提升生产效率。
天眼查资料显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30685万人民币。通过天眼查大数据分析，奥芯半导体科技（太仓）有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可35个。
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来源：市场资讯
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