淮安若安电子申请倒装芯片焊接保护结构专利，有效避免泄漏填料污染基板和芯片
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2026-01-24 11:11:52
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国家知识产权局信息显示，淮安若安电子科技有限公司申请一项名为“一种倒装芯片焊接保护结构”的专利，公开号CN121398502A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种倒装芯片焊接保护结构，属于芯片焊接辅助设备技术领域，包括机体，固定座的内外侧共同设有防护部件，防护部件包括设置在固定座内部下侧的电动导轨，电动导轨的内部滑动连接有导块，导块的下侧固定连接有连接板，连接板的下侧固定连接有储存箱，储存箱的右侧设置有导管，取料头的外侧滑动套设有防护箱，取料头外表面的左右两侧均开设有第一滑槽，本发明通过设置的防护箱对倒装焊的芯片进行实时保护，同时借助吸水棉对泄漏的填料进行吸收，由于在对芯片进行倒装焊时，防护箱始终包裹在芯片的外侧，同时处于防护箱内部的吸水棉则会对泄漏的填料进行吸收，有效避免泄漏的填料在被烘干后对基板和芯片造成污染。
天眼查资料显示，淮安若安电子科技有限公司，成立于2025年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，淮安若安电子科技有限公司专利信息4条。
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来源：市场资讯
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