长电科技取得芯片封装单元制备方法专利
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2026-01-24 16:14:43
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国家知识产权局信息显示，长电科技（宿迁）有限公司取得一项名为“芯片封装单元的制备方法”的专利，授权公告号CN115249622B，申请日期为2021年4月。
天眼查资料显示，长电科技（宿迁）有限公司，成立于2010年，位于宿迁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本109000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技（宿迁）有限公司参与招投标项目119次，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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