艾华半导体申请ALD设备用双花篮半片理片机构专利，可有效提高生产效率_电池技术

艾华半导体申请ALD设备用双花篮半片理片机构专利，可有效提高生产效率

创始人

2026-01-24 22:38:22

0次

国家知识产权局信息显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“一种ALD设备用双花篮半片理片机构”的专利，公开号CN121380908A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明是一种ALD设备用双花篮半片理片机构，其结构是伺服电机输出端驱动连接同动轴，同动轴两端分别传动连接一同步齿形带，两侧同步齿形带分别通过一同步带夹块连接安装架的两端，第一、第二理片机构同侧的同步带夹块分别通过一滑块滑动连接在同一直线导轨上，安装架两侧安装有理片陶瓷模块，理片陶瓷模块包括硅片推块，硅片推块上设有陶瓷梳齿，安装架两侧硅片推块上的陶瓷梳齿朝向相同但高度错开，第一、第二理片机构的硅片推块上的陶瓷梳齿朝向相对，位于同一侧的硅片推块上的陶瓷梳齿高度相同。本发明的优点：可兼容BC电池和TOPCON电池的ALD半片制备工序，可有效提高生产效率，且结构紧凑，生产成本低廉，运行可靠稳定。

天眼查资料显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7400万人民币。通过天眼查大数据分析，艾华（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业艾华投资陶瓷机构设备导体无锡花篮专利梳齿硅片理片

上一篇：国微电子申请AC参数验证方法专利，降低在得到样片后再对芯片进行修改的成本和风险

下一篇：【中国驻美大使：中美合则两利、斗则俱伤的历史逻辑不会改变】中国驻美国大使谢锋15日在美国中国总商会2026年农历马年颁奖晚宴上致辞表示，不管中美关系如何演变，双方合则两利、斗则俱伤的历史逻辑不会改变。（央视）

艾华半导体申请ALD设备用双花篮半片理片机构专利，可有效提高生产效率

相关内容

热门资讯