华为任命“芯片女皇”何庭波执掌人才定薪权
创始人
2025-07-03 18:11:16
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日前,《财经》报道称,华为内部正式公布由创始人任正非签发的人事任命,半导体业务部总裁何庭波兼任高级人才定薪科科长。

该部门成立于2021年,直属人力资源部,虽为二级部门却掌握核心技术人才的“一票定薪权”,薪酬方案需同步对标市场价值与技术贡献。

出生于1969年的湖南长沙人何庭波是华为半导体发展的关键人物。何庭波毕业于北京邮电大学,为半导体物理与通信工程双学士、硕士。

何庭波1996年加入华为,1998年即被委以重任,赴沪组建无线芯片团队,从事3G芯片开发。

之后,何庭波历任芯片业务岗位(开发、研究、架构、供应链)、研发部长、海思总裁、2012实验室总裁,现任华为董事、科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁。

何庭波推动了华为天罡、麒麟、鲲鹏、昇腾等芯片自研,在2019年芯片制裁危机中率领海思团队实现“备胎转正”。

华为高级人才定薪科,首次在任正非2021年8月的“2022年优秀人才&‘高鼻子’获取工作汇报会上的讲话”中被提及。讲话中提到,定薪科科员应为高级别人员,面对优秀人才敢于给出有竞争力的Offer。

除此之外,华为于2019年启动的“天才少年”计划更是其人才战略的重要一环。该计划面向全球招募数理化、计算机及人工智能领域的顶尖青年人才,如创办智元机器人的“稚晖君”。

此次由何庭波兼任定薪科科长,将打通技术攻坚与人才激励的闭环,进一步强化华为对半导体领域高端人才的吸引力。

据华为近三年年报数据,2022-2024年研发费用分别为1615亿元、1647亿元和1797亿元,总营收比均超过20%。

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