国家知识产权局信息显示,幸亚(苏州)电子工业有限公司取得一项名为“无电感的浸镀绕线电阻结构”的专利,授权公告号CN223842689U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型涉及绕线电阻技术领域,尤其涉及一种无电感的浸镀绕线电阻结构。其包括电阻棒、在所述电阻棒上雕刻的电阻槽、通过浸镀的工艺在所述电阻槽内形成一层浸镀薄膜、缠绕于所述电阻棒外的绕线电阻线、安装于所述电阻棒两端的端盖、以及套设在外侧的绝缘材料,所述电阻槽与绕线电阻线缠绕的方向相互反向。本实用新型的有益之处:本技术方案通过在电阻棒上雕刻螺纹内槽,再通过浸镀工艺再内槽中形成螺纹状膜层,膜层在形成阻值的同时,在高压环境下,电阻能够保持稳定,不易发生击穿或损坏,从而确保了电路的稳定性和可靠性。
天眼查资料显示,幸亚(苏州)电子工业有限公司,成立于1995年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本410万美元。通过天眼查大数据分析,幸亚(苏州)电子工业有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息31条。
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来源:市场资讯