上海集成电路装备材料产业创新中心取得晶圆关键尺寸补偿方法专利
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2026-01-30 16:43:19
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国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司取得一项名为“一种晶圆关键尺寸的补偿方法、装置及制造系统”的专利，授权公告号CN115826367B，申请日期为2022年12月。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目80次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息591条，此外企业还拥有行政许可211个。
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来源：市场资讯
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