盛美半导体申请工艺管及炉管设备专利，第二区域的工艺管不易使得与其接触的部件发生老化损坏
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2026-01-31 16:14:22
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司;盛帷半导体设备（上海）有限公司;盛美半导体设备韩国有限公司;清芯科技有限公司申请一项名为“工艺管及炉管设备”的专利，公开号CN121409008A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种工艺管及炉管设备，涉及半导体制造设备领域，工艺管，用于炉管设备中，工艺管沿竖直方向包括第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的下方，所述第二区域被配置为位于所述炉管设备的加热器包围区域外，所述第二区域的壁厚小于所述第一区域的壁厚。第二区域的工艺管受热量小，外加散热快，使得第二区域的工艺管温度较低，第二区域的工艺管的温度较低，一方面其强度高、承载能力强，自身不会发生变形；另一方面第二区域的工艺管不易使得与其接触的部件，如垫片和密封件发生老化损坏。
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来源：市场资讯
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