汇顶科技获得发明专利授权：“3D芯片封装结构及封装方法”
创始人
2026-02-04 03:40:42
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇顶科技（603160）新获得一项发明专利授权，专利名为“3D芯片封装结构及封装方法”，专利申请号为CN202211079911.9，授权日为2026年2月3日。
专利摘要：本申请属于芯片封装技术领域，具体涉及一种3D芯片封装结构及封装方法。本申请旨在解决现有封装工艺复杂，封装总成本高的技术问题。本申请的3D芯片封装结构包括芯片本体，芯片本体包括：第一芯片，具有第一表面；第二芯片，设置于第一芯片的第一表面；第一绝缘封装层，设置于第一表面，并包裹于第二芯片的表面；以及第一电连接结构，第一电连接结构贯穿第一绝缘封装层，且第一电连接结构电性连接于第一芯片和第二芯片之间。本申请能够提升第一芯片和第二芯片的传输速度、优化封装尺寸的同时，可以简化第一芯片和第二芯片的封装工艺，降低封装工艺的复杂程度，从而降低封装总成本。
今年以来汇顶科技新获得专利授权11个，较去年同期增加了120%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了5.54亿元，同比增11.32%。
通过天眼查大数据分析，深圳市汇顶科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次；财产线索方面有商标信息85条，专利信息2756条，著作权信息107条；此外企业还拥有行政许可70个。
数据来源：天眼查APP
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