晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”
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2026-02-04 03:40:52
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”，专利申请号为CN202511492156.0，授权日为2026年2月3日。
专利摘要：本发明提供了一种半导体结构的制造方法及半导体结构，制造方法包括：提供多个伪栅结构，伪栅结构设置在基板上；形成第一氮化层于伪栅结构的顶面，形成氧化层于第一氮化层上，其中伪栅结构的宽度越大，伪栅结构上的氧化层的厚度越小；形成第二氮化层于氧化层、第一氮化层和伪栅结构的裸露表面上；形成介质层于第一氮化层上和基板上；去除伪栅结构上的介质层、第二氮化层和氧化层，直到第一氮化层和第二氮化层的表面齐平；以及去除第一氮化层和部分第二氮化层，使第二氮化层和伪栅结构的表面齐平。本发明提供了一种半导体结构的制造方法及半导体结构，能够提升半导体结构制造的表面平整性，从而提升制造良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。
数据来源：天眼查APP
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