晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”
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2026-02-04 03:40:52
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”,专利申请号为CN202511492156.0,授权日为2026年2月3日。

专利摘要:本发明提供了一种半导体结构的制造方法及半导体结构,制造方法包括:提供多个伪栅结构,伪栅结构设置在基板上;形成第一氮化层于伪栅结构的顶面,形成氧化层于第一氮化层上,其中伪栅结构的宽度越大,伪栅结构上的氧化层的厚度越小;形成第二氮化层于氧化层、第一氮化层和伪栅结构的裸露表面上;形成介质层于第一氮化层上和基板上;去除伪栅结构上的介质层、第二氮化层和氧化层,直到第一氮化层和第二氮化层的表面齐平;以及去除第一氮化层和部分第二氮化层,使第二氮化层和伪栅结构的表面齐平。本发明提供了一种半导体结构的制造方法及半导体结构,能够提升半导体结构制造的表面平整性,从而提升制造良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权47个,较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元,同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目636次;财产线索方面有商标信息75条,专利信息1599条,著作权信息9条;此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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