中科飞测申请半导体晶圆缺陷检测相关专利，降低人工标注成本
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2025-07-04 20:09:55
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中科飞测科技股份有限公司申请一项名为“半导体晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN120259191A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质，其中方法包括：预处理获取到的半导体晶圆的待测图像，得到与待测图像对应的输入图像；将输入图像输入至分类模型，得到达到置信度阈值的所有目标缺陷类别和置信度值；基于类激活映射方式生成每个目标缺陷类别对应的热力图；分别对所有热力图进行处理，得到输入图像上存在缺陷的有效区域；基于有效区域确定在待测图像上的目标区域，并为每个目标区域标注与有效区域对应的目标缺陷类别和置信度值后，输出标注好的待测图像。本发明通过分类模型和类激活映射方式实现目标检测效果，以替代目标检测算法，从而不需要繁琐地标注数据来训练目标检测算法，降低人工标注成本。
天眼查资料显示，深圳中科飞测科技股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科飞测科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目260次，财产线索方面有商标信息253条，专利信息952条，此外企业还拥有行政许可39个。
来源：金融界
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