中科华艺申请芯片倒装封装方法专利，简化生产步骤提高生产效率
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2026-02-09 17:46:29
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国家知识产权局信息显示，中科华艺（天津）科技有限公司申请一项名为“一种芯片倒装封装方法”的专利，公开号CN121487621A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片倒装封装方法，在晶圆上成型的芯片的焊窗处涂覆第一焊料，使得焊柱第一端与焊窗焊接固定；将固化剂填充至焊柱之间，打磨焊柱使得第二端处于同一平面并在焊柱端面制作可焊层后去固化剂，将焊柱第二端与涂有第二焊料的框架或基板相固定，使得焊柱第二端与芯片之间形成灌胶间隙；填充环氧树脂进入灌胶缝隙并包裹芯片；第一焊料高于第二焊料的熔点温度。本发明采用在芯焊窗上设置焊柱，令芯片与框架或基板之间形成灌胶间隙，一次填充环氧树脂时，环氧树脂能直接流入灌胶间隙内并包裹芯片，相较于需要填充底部胶的工艺，减少填充胶的次数，降低不同填充次数的胶固化程度不同产生的内部应力，从而简化生产步骤，提高生产效率。
天眼查资料显示，中科华艺（天津）科技有限公司，成立于2018年，位于天津市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2164.5021万人民币。通过天眼查大数据分析，中科华艺（天津）科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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