高通和苹果在代工芯片方面，都在积极的“去电化”（去台积电），避免把鸡蛋放在一个篮子里，同时也可以在和台积电的谈判中获得一定的主动权。

浓眉大眼的发哥，也在“去电化”。

根据媒体的报道，英特尔在拿下了苹果这个大客户后，又敲定了和联发科的合作，继续抢台积电的生意。

据悉，联发科的天玑系列芯片，将交给英特尔代工，预计会采用英特尔的14A（1.4nm）制程工艺，也就是代工旗舰级别的天玑芯片。

目前英特尔已经发布18A（1.8nm）制程工艺的芯片，在2026年CES上正式发布基于该工艺的Panther Lake处理器，相比上代处理器，性能提升非常明显。

截至到今年1月，英特尔18A制程工艺芯片的良品率，已从2025年8月的10-15%，提升至55%-60%，且保持着每月7%-8%的增速。英特尔的目标是，在2026年底量产时，达到70%以上的良品率。

为了摆脱台积电独家代工的限制，此前的消息称苹果计划2027年让英特尔代工其低端的M系列芯片（M6/M7等），用在PC和平板电脑：MacBook Air和iPad Pro上，年出货量预计为1500万-2000万颗。

预计在2028年发布的iPhone 21系列上，英特尔有望为iPhone 21标准版代工部分A22芯片，基于英特尔14A（1.4nm）制程工艺。

按照这个进度表来推测，英特尔为联发科代工天玑系列芯片，也将会在2028年。

英特尔18A都还没大规模量产，将下一代14A工艺，应用在联发科天玑系列、A22系列等芯片上，难度就更高了。

英特尔将在其18A与14A工艺节点上全面采用背面供电技术，这一决策虽能大幅提升芯片性能，却也会引发显著的自发热问题。

其中，英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，该技术支持通过硅通孔实现多芯片立体堆叠。

在手机等空间受限的移动设备中，这类自发热效应尤为突出，可能必须借助额外的散热方案才能保障SoC的稳定工作。若能突破这一技术瓶颈，联发科与英特尔或将有望展开更深层次的合作。

高通、苹果、联发科这三大芯片巨头，在“去电化”上，显然苹果的脚步更快。

据了解，苹果计划在2028年推出基于英特尔EMIB封装技术的定制ASIC芯片。目前，苹果已与英特尔签订保密协议，并取得了18A-P工艺的设计套件（PDK）样本以供评估。

之所以大家都在找芯片代工方，还是因为在一家独大之后，台积电的代工费上涨太厉害了，还没太多商量的余地。用电影台词来说就是：我说3000，他就3000。

芯片代工成本屡创新高，同时也会不断推动手机、PC、平板等电子产品价格的上升，消费者面对价格不断走高的产品，只能是望而却步。

对此，已经有手机厂商在行动了。三星即将在2月25日发布的Galaxy S26系列上，在部分地区发布的一些机型（S26/26+），将搭载自家2nm工艺的Exynos 2600。业内人士预计，S26系列的价格会和上代持平。

尽管目前高通苹果发哥都还是会继续依赖台积电代工，但随着三星、英特尔在顶尖制程工艺上的崛起，未来有望和台积电全新的“三国杀”，把芯片的价格打下来。

发哥也在“去电化”！英特尔拿下苹果后，还将代工天玑旗舰芯片，抢走了台积电的两个大客户。对于咱们消费者来说，这也是好事，芯片成本降下来了，各类电子产品会更便宜。