证券之星消息,根据天眼查APP数据显示长电科技(600584)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体封装结构及其制造工艺”,专利申请号为CN202010614304.2,授权日为2025年7月4日。
专利摘要:本发明涉及一种新型半导体封装结构及其制造工艺,所述封装结构包括线路内芯(1),所述线路内芯(1)包括上金属板(1.1)和下金属板(1.2),所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间填充有塑料(2),所述上金属板(1.1)正面设置有基岛(3)和内引脚(4),所述下金属板(1.2)背面设置有外引脚(5),所述基岛(3)上设置有芯片(7),所述芯片(7)和焊线(8)外围包封有塑封料(9)。本发明直接在线路内芯中填充塑封料,不需使用玻璃纤维层,不需要开孔后再在孔中植入导电物质,简化了制造工艺,减少了制作成本,同时通过其结构比较稳定,在温度发生变化时不容易发生翘曲。
今年以来长电科技新获得专利授权29个,较去年同期增加了123.08%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了17.18亿元,同比增19.33%。
通过天眼查大数据分析,江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目647次;财产线索方面有商标信息41条,专利信息1567条,著作权信息13条;此外企业还拥有行政许可703个。
数据来源:天眼查APP
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