云天半导体申请多颗芯片堆叠扇出封装结构专利，能实现立体封装结构
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2026-02-17 23:14:04
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国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“多颗芯片堆叠扇出封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121548315A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种多颗芯片堆叠扇出封装结构及其封装方法，该方法包括：提供一基板和至少两颗不同尺寸大小的芯片，基板具有相对的第一表面和第二表面；将最大尺寸的第一芯片功能面朝上，贴装于基板的第一表面；将尺寸小于第一芯片，且贴装后不影响第一芯片焊盘引出的第二芯片的功能面朝上，贴装于第一芯片的功能面上，重复贴装，直至所有芯片完成在第一芯片上贴装；对基板上的堆叠结构进行塑封形成塑封层，塑封层为树脂或胶和无机物形成的混合材料膜层；采用激光加工的方式在塑封层上开窗形成第一通孔。由此提供一种无需减薄不同厚度芯片、工艺简单、成本低廉且能实现立体封装结构的扇出封装方法。
天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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