国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种散热设备及化学气相沉积设备”的专利,授权公告号CN223921536U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种散热设备及化学气相沉积设备,其包括陶瓷腔体和散热管,所述陶瓷腔体包括上表面和侧壁,所述侧壁外表面设置有凹槽;所述散热管设置于所述凹槽内。通过将散热管设置于陶瓷腔体的侧壁的凹槽内,增加了散热管与陶瓷腔体的接触面积,显著提高了热传导的效率;此外通过将凹槽的尺寸设置为与散热管尺寸相同,还简化了散热管的安装与替换过程。
天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1957次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1355条,此外企业还拥有行政许可200个。
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来源:市场资讯