苏州元脑智能申请减小接地通孔占用面积的电路板专利，降低了电路板上布局布线的复杂度及难度
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2026-02-18 15:40:55
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国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“一种电路板及其制备方法”的专利，公开号CN121547944A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板及其制备方法，涉及电子设备技术领域，包括第一信号层、第二信号层及接地层；电路板构造有贯穿电路板的信号通孔，信号通孔沿轴向的端部扩孔形成接地通孔，由于接地通孔是在信号通孔的部分的基础上扩孔而形成的，因此构造了接地通孔后的电路板相较于仅构造有信号通孔的电路板，接地通孔仅占用了被扩孔的部分对应的面积，也就是仅占用了位于信号通孔的孔壁以外，且位于接地通孔的孔壁以内的环状电路板的面积，减小了接地通孔占用的电路板的面积及布局空间，从而释放了部分电路板的布局布线空间，降低了电路板上布局布线的复杂度及难度。
天眼查资料显示，苏州元脑智能科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本38500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州元脑智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目75次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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