金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“存储器及其形成方法”的专利,公开号CN120264762A,申请日期为2024年01月。
专利摘要显示,一种存储器及其形成方法,存储器包括:衬底,衬底具有一个或多个凸起结构;浮栅结构,位于衬底上并覆盖凸起结构,浮栅结构包括依次堆叠的第一介质层和第一栅极层,第一介质层保形覆盖凸起结构的顶部和侧壁、以及凸起结构侧部的衬底;控制栅结构,位于浮栅结构上,控制栅结构包括依次堆叠的第二介质层和第二栅极层;源漏掺杂层,位于浮栅结构两侧的衬底中。本发明实施例提高了写入或者擦除的速度,相应提高了写入或者擦除的性能,而且写入时的电子隧穿路径与擦除时的电子隧穿路径不同,相应降低了第一介质层受到损伤的概率,从而有利于提高第一介质层的使用寿命,进而有利于提高存储器的性能。
天眼查资料显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,成立于2000年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目127次,财产线索方面有商标信息150条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可442个。
来源:金融界