海纳半导体申请<110>晶向硅单晶棒参考面加工方法专利，具有提高加工精度和效率的优点_电池技术

海纳半导体申请<110>晶向硅单晶棒参考面加工方法专利，具有提高加工精度和效率的优点

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2026-03-02 15:44:12

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国家知识产权局信息显示，浙江海纳半导体股份有限公司申请一项名为“一种<110>晶向硅单晶棒的参考面加工方法”的专利，公开号CN121572092A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种<110>晶向硅单晶棒的参考面加工方法，包括：选取一根已切除头部和尾部的晶体晶向为<110>的硅单晶棒；在晶体晶向为<110>的硅单晶棒尾端将两条棱线进行连接画线，与棱线连接线呈90°角再画一条垂直线；将晶体晶向为<110>的硅单晶棒装到滚圆机上，进行磨削滚圆加工；设置X射线定向仪的射线接收计数管角度为47°20′；将定向后的晶体晶向为<110>位置标记为0°位置，打开旋转定位功能，将晶棒逆时针旋转145.5°。本发明在X射线定向仪接收管角度固定的模式下，利用<110>晶面圆周上分布的4个晶向族、12个具体晶向之间的夹角，并结合旋转定位功能，能够精确快速地加工出<110>晶向硅单晶棒的参考面，避免反复调整设备参数，具有提高加工精度和效率的优点。

天眼查资料显示，浙江海纳半导体股份有限公司，成立于2002年，位于衢州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本10764.794万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江海纳半导体股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可49个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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