宏恩电子申请半导体硅制导电接触装置及连接器检测设备专利，提升电子产品连接器的检测准确率_电池技术

宏恩电子申请半导体硅制导电接触装置及连接器检测设备专利，提升电子产品连接器的检测准确率

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2026-03-05 11:44:00

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国家知识产权局信息显示，深圳宏恩电子技术有限公司申请一项名为“一种半导体硅制导电接触装置及连接器检测设备”的专利，公开号CN121596165A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及电子产品检测技术领域，提供了一种半导体硅制导电接触装置及连接器检测设备，半导体硅制导电接触装置包括：安装板和设置在安装板的中部的绝缘基板；下导电阵列和上导电阵列，下导电阵列包括多个下硅基弹性导电结构，下硅基弹性导电结构嵌装在绝缘基板上并且贯穿绝缘基板和安装板，上导电阵列包括设置在绝缘基板上的多个上硅基弹性导电结构，各上硅基弹性导电结构的下端一一对应地压靠于各下硅基弹性导电结构的上端，该半导体硅制导电接触装置可以提升电子产品连接器的检测准确率。

天眼查资料显示，深圳宏恩电子技术有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳宏恩电子技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业导电投资检测装置连接器制导导体结构专利阵列安装板基板

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