国家知识产权局信息显示,长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法、三维存储器和存储系统”的专利,公开号CN121604426A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、三维存储器和存储系统,涉及半导体芯片技术领域,旨在降低半导体结构制备过程中的形变量。所述半导体结构包括叠层结构、多个沟道结构和填充部。所述叠层结构包括交叠设置的多个栅线层和多个绝缘层。所述多个沟道结构贯穿所述叠层结构,所述沟道结构包括层叠设置的存储功能层和沟道层,所述存储功能层围绕所述沟道层。所述沟道层围绕所述填充部,所述填充部包括层叠设置的第一介质层和第二介质层,所述第一介质层和所述第二介质层的材料不同。上述半导体结构应用于三维存储器中,以实现数据的读取和写入操作。
天眼查资料显示,长江存储科技有限责任公司,成立于2016年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析,长江存储科技有限责任公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1430次,财产线索方面有商标信息976条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1005个。
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来源:市场资讯