铜峰电子申请免钻孔电容器芯棒及制造工艺专利，降低生产成本
创始人
2026-03-06 22:42:40
0次
国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为“一种免钻孔电容器芯棒及制造工艺”的专利，公开号CN121617825A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种免钻孔电容器芯棒及制造工艺，包括带有中空腔的芯棒，所述中空腔设置为正六边形结构，所述芯棒的中空腔内设置有密封隔板，用于将所述芯棒的中空腔密封隔断，其制造工艺，包括如下步骤：S1、中空腔打磨处理：利用打磨工具对芯棒的中空腔内壁进行打磨，形成环形打磨区域；S2、密封隔板注塑成型处理：利用注塑成型设备将熔融状态的塑料流体注入所述芯棒内腔的环形打磨区域内冷却固化后形成密封隔板。在中空的芯棒内部设置有密封隔板，可将芯棒的中空腔密封隔断，增加密封隔离板后，喷金时无法在芯棒内部形成导通，因此在后续工艺中，无需再进行钻孔处理，从而避免在钻孔时产生报废品，降低生产成本。
天眼查资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司，成立于1996年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63070.9155万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目482次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可35个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
获国家队加持！哥瑞利打破外资半...
来源丨时代商业研究院 作者丨实习生杨军微 编辑丨郑琳 2026年3月2日，上海哥瑞利软件股份有限公司...
炬芯科技获得发明专利授权：“芯...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示炬芯科技（688049）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片...
原创 小...
就在今天，小米手机再度火爆全网，但并非是发布了新机，而是小米首个移动端Agent产品，基于小米MiM...
明微电子（688699）披露变...
截至2026年3月6日收盘，明微电子（688699）报收于47.19元，较前一交易日上涨0.06%，...
股票行情快报：世运电路（603...
证券之星消息，截至2026年3月6日收盘，世运电路(603920)报收于57.49元，上涨1.86%...
“发票已开好，请点击下载……”...
“张先生，您的发票已开好，请点击下载。” 你是否收到过类似邮件？看似正常的发票邮件，实则暗藏境外黑客...
大族封测取得老化检测和短路保护...
国家知识产权局信息显示，深圳市大族封测科技股份有限公司取得一项名为“老化检测和短路保护的驱动电路及方...
温州志感科技申请用于预测金属氧...
国家知识产权局信息显示，浙江大学温州研究院;温州志感科技有限公司申请一项名为“用于预测金属氧化物半导...
宁德新能源科技取得二次电池和电...
国家知识产权局信息显示，宁德新能源科技有限公司取得一项名为“一种二次电池和电子装置”的专利，授权公告...
东芯半导体取得反熔丝存储器的读...
国家知识产权局信息显示，东芯半导体股份有限公司取得一项名为“反熔丝存储器的读出电路、反熔丝存储器的读...