铜峰电子申请免钻孔电容器芯棒及制造工艺专利，降低生产成本_电池技术

铜峰电子申请免钻孔电容器芯棒及制造工艺专利，降低生产成本

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2026-03-06 22:42:40

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国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为“一种免钻孔电容器芯棒及制造工艺”的专利，公开号CN121617825A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种免钻孔电容器芯棒及制造工艺，包括带有中空腔的芯棒，所述中空腔设置为正六边形结构，所述芯棒的中空腔内设置有密封隔板，用于将所述芯棒的中空腔密封隔断，其制造工艺，包括如下步骤：S1、中空腔打磨处理：利用打磨工具对芯棒的中空腔内壁进行打磨，形成环形打磨区域；S2、密封隔板注塑成型处理：利用注塑成型设备将熔融状态的塑料流体注入所述芯棒内腔的环形打磨区域内冷却固化后形成密封隔板。在中空的芯棒内部设置有密封隔板，可将芯棒的中空腔密封隔断，增加密封隔离板后，喷金时无法在芯棒内部形成导通，因此在后续工艺中，无需再进行钻孔处理，从而避免在钻孔时产生报废品，降低生产成本。

天眼查资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司，成立于1996年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63070.9155万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目482次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可35个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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