一博科技取得兼容型芯片电路板结构专利，实现兼容封装大尺寸芯片和小尺寸芯片_电池技术

一博科技取得兼容型芯片电路板结构专利，实现兼容封装大尺寸芯片和小尺寸芯片

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2026-03-07 15:47:42

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国家知识产权局信息显示，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种兼容型芯片的电路板结构”的专利，授权公告号CN223978815U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开电路板设计领域中的一种兼容型芯片的电路板结构，包括设置在电路板上的一列第一焊盘、一列第二焊盘，且所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应设置，所述第一焊盘包括外焊盘、内焊盘，且所述外焊盘与对应的所述内焊盘之间设置有阻焊区，所述内焊盘设置在对应的所述外焊盘与对应的所述第二焊盘之间。本实用新型解决现有更换芯片，需要对电路板进行重新设计与制造，增加生产成本与研发周期的问题，当封装大尺寸芯片时，将大尺寸芯片焊接在外焊盘和第二焊盘上，当封装小尺寸芯片时，将小尺寸芯片焊接在内焊盘和第二焊盘上，实现兼容封装大尺寸芯片和小尺寸芯片，提高电路板的通用性和适应性，减少针对不同芯片尺寸设计不同电路板的需求。

天眼查资料显示，深圳市一博科技股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20953.6201万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息362条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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