苏州国显创新申请芯片载板及其制备方法、芯片封装结构专利，减少第一重布线层中与电阻器相关的布线长度以及电阻器在载板中所占用的空间
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2026-03-07 15:50:23
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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片载板及其制备方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN121620248A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片载板及其制备方法、芯片封装结构。该芯片载板包括基板、第一重布线层和电阻器。第一重布线层设置在基板的一侧。基板朝向第一重布线层的一侧设置有至少一个容纳槽，容纳槽中设置有电阻器，电阻器与第一重布线层电连接。本发明通过在基板的表面上开设容纳槽从而将电阻器嵌入至基板中，以减少第一重布线层中与电阻器相关的布线长度以及电阻器在载板中所占用的空间。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目19次，专利信息1375条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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