原创 杀到全球第6！中国大陆第3大芯片代工厂，2025年逆袭了
在纯芯片代工（不含三星、英特尔等IDM企业，只有纯代工企业）排行榜上，中国大陆有三大代工厂是进入了全球前10名的。
中芯国际是老大，之前一直排在全球第二名，华虹集团则排在第五名，而晶合集成则排在全球第九名，这三大企业，是中国芯片代工三强。
但是随着2025年的数据出来，我们发现2025年，进步最大的，是中国大陆第三大芯片代工厂晶合集成，因为它直接前进了三个名次，从2024年的第九名，直接干到2025年的第六名了。
具体的数据、排名如下图的所示，很明显可以看出，晶合集成是名次进步最快的，从第9杀到第6名，一年前进了3名，且增长率也高达18.48%。
问题就来了，晶合集成为何表现会这么猛，一年前进3个名次？
一方面是因为晶合集成本来就排在第9名，市场份额并不是太高，不到1%，而与其它厂商的差距也大，大家也不过是一点点的差距，那么一旦有较大的增长，自然就排名上升了。
2025年，晶合集成增长了约19%，而之前排在它前面的力保管电、世界先进、高塔都只增长了不到10%，本来相差小，这一下，自然就被超过了。
另外，2025年，晶合集成业绩可是爆单了，数据显示，整个2025年，晶合集成的产能利用率都是超过100%的，也就是说是超负荷运转，产能供不应求，订单爆了。
再加上晶合集成特色工艺本身就技术含量高，溢价也不错，又在2025年有着一定的涨价，所以营收增长，那么在全球的排名也增长了。
目前，晶合集成正在扩产，正式启动第四期项目建设了，计划投资金额高达355亿元，规模产能是5.5万片/月的12英寸晶圆生产线，一旦这条生产线投产，说不定晶合集成的排名还会再上前冲，将曾经的对手，远远的甩在身后了。
目前中国大陆的芯片代工厂，已经拿下了全球第二、五、六名，份额也在不断的提升，相信接下来，随着这些厂商不断发展，未来在全球芯片代工市场，其地位将会越来越重要。