华为申请电子设备壳体及其制备方法专利，提升散热效果
创始人
2026-03-10 11:17:54
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电子设备壳体及其制备方法、光模块和光通信设备”的专利，公开号CN121645730A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种电子设备壳体及其制备方法、光模块和光通信设备，电子设备壳体包括壳体本体和设置在壳体本体表面的附加层，附加层至少设置在光模块壳体用于与散热器接触的接触区，附加层包括层叠设置的金属层和镍合金层，其中，金属层靠近壳体本体设置，所述金属层包括至少一层金属子层，每一金属子层为铜层、镍层、钴层、锰层或锌层。通过至少在接触区的壳体本体的表面设置特定结构的附加层，该附加层本身具有良好的导热性能，能够较好地进行热量传导；且该附加层可以有效降低壳体本体的表面粗糙度，改善电子设备壳体与散热器的接触，提升散热效果；另外，该附加层具有较高的表面硬度，从而可以提升电子设备壳体的耐磨性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41854次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1712个。
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来源：市场资讯
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