国家知识产权局信息显示,苏州恩欧西智能科技有限公司申请一项名为“用于芯片基板加工的吸附定位旋转平台”的专利,公开号CN121646327A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明涉及芯片基板加工技术领域,尤其涉及用于芯片基板加工的吸附定位旋转平台,包括底座,以及转动安装在底座顶部的转动台,转动台上设置有对芯片基板中部固定的吸附机构,以及联动吸附机构对芯片基板自定位并对各边部支撑固定的让位式定位机构;本发明借助活塞板的移动,先促使四组夹持板实现不同尺寸芯片基板的居中定位,以确保芯片基板初始位置精准;并联动夹持板偏转,自动触发吸附动作,对芯片基板中部与边部进行同步支撑式吸附,形成多区域稳固固定,后反向推动夹持板进一步偏转,进而达到稳定化防遮挡式吸附固定处理,满足高精度、全面化的加工需求。
天眼查资料显示,苏州恩欧西智能科技有限公司,成立于2014年,位于苏州市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州恩欧西智能科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目11次,专利信息139条,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯