瑞创连接申请线缆连接器PCB焊盘锡点压平机专利，自动化快速压平PCB预上锡
创始人
2026-03-17 17:23:33
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国家知识产权局信息显示，苏州瑞创连接技术有限公司申请一项名为“一种线缆连接器PCB焊盘锡点压平机”的专利，公开号CN121665473A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种线缆连接器PCB焊盘锡点压平机。该压平机包括:机台、纵移台、承载治具、横移部、调节台、高度控制部以及压平治具，纵移台的纵移板纵向滑动连接机台的基板上，承载治具连接纵移板上，横移部安装在机台的垂立座上；调节台的固定座连接横移部的横移座前且其安装座滑动连接固定座前且通过高度锁紧部固定；高度控制部固定连接在固定座上端且其千分测微头下端顶紧安装座；压平治具安装在安装座下端；产品拼板组放置在承载治具上，纵移台带动每排PCB进入压轮下方，横移部带动压轮依次压平每排PCB的焊盘锡点。本发明具有自动化快速压平PCB预上锡、便于焊接定位以及焊接质量高且效率高的效果。
天眼查资料显示，苏州瑞创连接技术有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州瑞创连接技术有限公司拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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