中恩光电科技申请半导体芯片加工用激光切割设备专利，有效保证芯片加工质量
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2026-03-21 05:49:44
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国家知识产权局信息显示，中恩光电科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片加工用激光切割设备”的专利，公开号CN121670121A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及激光切割设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片加工用激光切割设备。所述半导体芯片加工用激光切割设备包括机床、承载板、放置盘、定位组件、压板和驱动组件，机床的内部安装有激光切割机构以及侧面安装有控制柜，机床的内部安装有承载板，承载板的上方放置有用于放置待加工芯片原料的放置盘。本发明提供的半导体芯片加工用激光切割设备通过定位组件和定位杆的设计，实现不同尺寸的圆形原料自动定位，电机一带动转动盘转动，弧形槽的导向作用力推动定位杆沿滑槽平稳滑动，确保定位杆移动至目标位置后侧壁到承载板圆心的距离与原料半径一致，实现精准定位，有效保证芯片加工质量，降低废品率，减少生产成本。
天眼查资料显示，中恩光电科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，中恩光电科技（苏州）有限公司财产线索方面有商标信息14条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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