国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线结构和电子设备”的专利,公开号CN121709912A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括:金属接地板;金属框段,所述金属框段包括位于第一末端的第一接地结构和位于第二末端的第二接地结构,所述第一接地结构和所述第二接地结构分别与所述金属接地板连接,所述金属框段与所述金属接地板围成净空,所述金属框段位于所述金属接地板的同一侧;其中,所述金属框段包括多个辐射枝节,相邻两个所述辐射枝节之间形成与所述净空连通的断缝,所述多个辐射枝节用于辐射低频段信号、中高频段信号、5G频段信号、GPS频段信号和Wifi频段信号。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目146次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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来源:市场资讯