四川睿杰鑫申请电路板开料设备专利，能够提高开料效率及覆铜板的利用率
创始人
2026-03-23 20:06:47
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国家知识产权局信息显示，四川睿杰鑫电子股份有限公司申请一项名为“一种电路板开料设备”的专利，公开号CN121711893A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明提供一种电路板开料设备，涉及电路板加工技术，包括：切割机构，包括多组切割单元，每组切割单元均包括放置板与铣刀盘，放置板上均贯通有过刀缝，铣刀盘分别设置于同组过刀缝的正上方；驱动机构，包括驱动块与驱动杆，驱动块移动设置驱动杆转动连接于驱动块，铣刀盘均同轴移动套设于驱动杆上；承载机构，包括一对第一承载杆，第一承载杆上均滑动套设有承载条，承载条之间垂直连接有第二承载杆，第二承载杆上滑动套设有数量匹配于放置板的多个承载块，承载块分别与放置板的一端连接。本发明能够提高开料效率及覆铜板的利用率，具有较强的实用性。

天眼查资料显示，四川睿杰鑫电子股份有限公司，成立于2020年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川睿杰鑫电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可60个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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